一、总体情况
智能芯片与系统产业学院是云顶集团yd222校级现代产业学院，聚焦临港新片区集成电路及智能制造产业需求，深化集成电路应用型人才培养模式改革，建设四大平台：物联网芯片工业应用平台、芯片先进智造DFx技术产研平台、芯片测试平台以及SiC基衬底先进器件产研平台，建立导向明确的产业学院运行机制，四链融合共同支撑集成电路领域人才培养，打造应用型高校产教深度融合的教育服务体系。
打造校企深度融合的智能芯片与系统产业学院，沿着专业集群对接产业链、产业链对接创新链、创新链对接教育链思路开展具体建设。
（1）专业集群对接产业链
集成电路是典型的多学科、综合性的高技术产业，打造“智能芯片与系统产业学院”需要电子信息学院牵头，集中各个专业力量共同支撑。例如，在搭建5G芯片的智能融合工业应用平台过程中，需要整合电子工程、大数据、物联网、通讯工程、计算机等各专业；在建设集成电路制造小型设备升级平台上，则需要跨学院整合材料、电子封装、机械等专业的智力资源。
（2）产业链对接创新链
充分汇聚企业的核心产品研发优势、学校在应用端的集成与创新优势，以及临港新片区的产业聚集效应和新型信息基础建设的政策优势的三者合力，共同建设面向集成电路产业的技术应用型的创新平台。
（3）创新链对接教育链
利用产业共建的创新平台反哺学院教学，具体思路如下：
①邀请企业专家，结合企业需求，共同制订学院研究生和本科生人才培养方案，充分借鉴台湾半导体工研院及德国德累斯顿芯片学院相关培训机构的人才培养方案及课程体系，邀请企业专家深度参与具体课程开发，建立产学研实践基地为学生提供进企业的实践机会。
②利用集成电路制造设备升级平台，对接企业的真实需求，与芯片制造企业、集成电路设计企业共同进行产学研具体项目开发，实现校企研发深度融合。产业学院将项目过程提炼为适合教学的具体案例，既有利于教师知识体系的更新，又弥补了学生书本知识与业界发展之间的认知差距。
③利用5G智能融合工业应用平台，通过5G物联网芯片硬件模组开发与工业视觉检测软件算法结合，实现一批传统工厂智能化升级的实施案例，学生参与具体项目研发过程，学生通过开发面向某一工业应用场景的具体软硬件系统，切实提高学生的应用创新能力。
二、组织管理架构
执行院长：蔡骋
企业院长：刘志农
合作企业：
紫光展锐（上海）科技有限公司
上海旻艾半导体有限公司
杭州加速科技有限公司
杭州朗迅科技股份有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
三、校企协同育人特色
1、四链衔接，龙头企业带动产业链上下游资源进校，产学研密切协作
紫光展锐作为国内芯片设计的龙头企业，是全球领先的5G芯片企业之一，能够牵起上下游如芯片制造、测试环节各家企业与学校对接产学研合作及学生就业资源；同时，校企专家合作、共同设计应用型高校集成电路人才培养体系，借助企业专家对芯片产业的深刻理解，指导产业学院顶层架构设计以及产教融合的真正落地。
2、四大平台，还原产业真场景，引入产业真任务，重构能力导向的课程体系
依托企业资源优势，产业学院围绕“智能芯片与应用“核心延申出“器件——芯片——系统——应用”不同层次的四个产研平台。各子平台建设接近产业的真实场景，做企业的真实课题，引导产业链、科研链反哺教学形成课程中产教融合教学内容，锻炼学生的真能力。
四、建设成效
智能芯片与系统产业学院能构建起产教融合的共同发展创新机制，以市场为导向搭建起产学研发展创新平台，实现人力资源优势互补共享共赢发展模式。在产教深度融合发展的背景下，我校作为地方性应用型本科院校，始终坚持服务地方经济社会发展需求，大力推进高水平应用型学科和专业建设，探索实行专业对接产业的应用型人才培育机制，努力推进产教融合。智能芯片与系统产业学院要建立高效的校企合作机制，汇集政府、学校和企业人力、财力、物力等优势资源，强化互动，实现共建共赢；要构建稳定的运行保障体系，制定相关管理制度，明确职责，规范产业学院运行管理；要通过校企共建专业、课程，共同指导实习实训及创新创业活动，形成有效的协同育人模式。学校也将以此为契机，进一步深化产教融合，加强内涵建设，提高办学水平，推进提升学校服务地方经济社会发展的水平。学校与联合培养的企业就学生学实习实训、企业教师培训、学校教师到企业培训等相关合作事宜签订框架协议，明确校企合作的条件和职责。目前，我校已分别与紫光展锐、杭州加速科技、上海先进半导体制造股份有限公司、杭州朗迅科技、上海集成电路研发中心有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、上海寒武纪信息科技有限公司、上海华力集成电路制造有限公司等企业签署产学研战略合作协议，并已进入台积电（上海）有限公司设备供应商名单。智能芯片与系统产业学院与上海大学联合挂牌“上海集成电路紧缺人才实训基地（临港）”，与杭州朗讯科技股份有限公司联合挂牌“集成电路开发与测试师资培训中心”，在人才培养、项目开发、学术交流、师资建设、实习基地等方面全面开展合作。签订协议的实习实践基地，需要为学生提供实习的生活工作便利，配备指导教师，共同指导学生，帮助完善电子封装实训基地等功能。
近几年学生在与集成电路相关的各类竞赛中取得优异成绩，获得2020年“华为杯”中国研究生电子设计竞赛全国三等奖1项；，获得2023年全国大学生集成电路创新创业大赛（集创赛）全国三等奖1项以及2020年、2021年两届集创赛华东赛区二等奖2项；获得2020年嵌入式芯片与系统设计暨智能互联大赛东部分赛区一等奖、全国三等奖各1项；获得2020中国机器人大赛暨ROBOCUP机器人世界杯中国赛全国二等奖2项、三等奖1项，优秀指导教师奖1项；2018年-2020年获得全国大学生电子设计竞赛全国一等奖1项、上海市一等奖1项、二等奖3项、三等奖2项、优秀组织奖1项；获得2019年“临港杯”临港区域高校联盟大学生电子设计竞赛二等奖1项、三等奖1项，优秀组织奖1项；2017-2018年“博创杯”全国大学生嵌入式设计大赛获得三等奖2项。近三年，电子信息学院先后有20余名毕业生在中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海伟测半导体科技有限公司等知名集成电路企业就业。
