芯片设计与EDA行业分享

发布者:肖晔 发布时间:2022-10-17

时间:2022-10-20 14:00


地点:腾讯会议843595951


主讲人:梁璞


报告摘要:

介绍芯片行业发展,芯片设计与EDA行业发展前景、职业发展等。


报告人简介:

北京大学微电子专业硕士学位。从事集成电路设计和EDA行业技术、产品销售业务13年,是数字及硬件加速器领域的专家。曾在海思、华为、歌尔泰克等著名企业就职,围绕中国EDA云业务具有深厚的经验积累和技术沉淀。技术方面,精通VMM验证方法学与超大规模集成电路设计,精通Cadence与Synopsys仿真验证软件、精通Matlab进行电路建模与算法仿真。2021.06 - 至今担任上海楷领科技有限公司业务副总裁。